产品介绍

一、16022，导电金胶

本品为快干型金胶，具有快干特性和抗氧化性能，适用于需要高强度信号、且需进行长期分析监测的场景。

金以微细形态存在，产品含有有机粘结剂和溶剂。金含量为75%；球状颗粒尺寸<2µm，片状颗粒尺寸<10µm。

在1mil（0.001英寸）厚度下，方阻为0.02至0.05欧姆/平方。计算比重约为3.18克/立方厘米。

室温干燥。不适用于永久性用途，仅用于测试和临时性工作。

连接可耐受极低温度（<-200°C），最高工作温度为65°C。但由于此类产品机械强度较低，因此并非永久性连接。

为获得最佳保存效果，请冷藏。使用前需使其逐渐恢复至室温。

 二、16031，PELCO® 导电银胶

扫描电镜样品制备的可靠导电接地路径

可形成有效接地层的自干型导电银胶。室温固化，对各种材料均具有高附着力。在涂覆前无需对表面进行特殊处理，即可牢固附着于聚合物（酚醛）板、陶瓷、玻璃、金属、塑料和玻璃纤维等材料。使用前应用刮刀充分搅拌均匀。符合欧盟RoHS标准。

银鳞片颗粒尺寸平均80%小于1.0微米。在1Mil（0.001英寸 = 0.025毫米）厚度下，方阻为0.02欧姆/平方，具体阻值取决于涂层情况。工作温度范围为-40°C至200°C。

成分及参数：

l   基料为1-甲氧基-2-丙醇

l   银含量60%

l   比重 = 2.25 克/立方厘米

l   粘度 = 455 泊

三、16032，PELCO® 胶体银浆（导电银胶）

适用于需要不流动膏体的特殊应用场合的理想选择。

颗粒尺寸0.4-1.0微米，其中80%小于1.0微米。室温固化需16-20小时；在125-150°C下加热30分钟即可固化。基料为透明清漆。比重约为2.25克/立方厘米。工作温度可达200°C。

四、16035，Leitsilber导电银胶

Leitsilber导电银胶是一款专为扫描电镜（SEM）等样品制备设计的快干型导电涂料，主要用于为样品建立可靠的导电接地路径，防止电荷积累，从而获得更清晰的成像。

主要用途是为SEM、EDS等分析的非导电或导电性差的样品提供导电层，确保良好的电接地。

银含量45%，电阻率极低（0.02-0.04Ω/平方），干燥快速（室温下约10分钟），固化后表面平整。

支持刷涂、浸渍或喷涂，使用丙酮稀释或清洁。

储存：建议冷藏以延长保质期，使用前需逐渐回温至室温。

用量：覆盖面积约为每100平方厘米0.6-2克。

限制：最大耐温120°C，银颗粒最大尺寸16微米，适用于对分辨率要求不是极端苛刻的常规SEM观测。

五、16047，PELCO® 高性能导电银胶

本品为无机硅酸盐水溶液与银片的混合制剂，是一款专为严苛粘接应用而配制的特殊粘合剂。

适用：

l   高温环境，最高耐受 927°C

l   超高真空环境：无碳氢化合物，无挥发性有机化合物 (VOC)

l   低温环境：（适用性取决于材料匹配性能）

其卓越的导热性和导电性，加之不含碳氢化合物，使得本产品非常适用于FESEM（场发射扫描电镜）、XPS（X射线光电子能谱）、ESCA（化学分析电子能谱）、SIMS（二次离子质谱）、电子能谱及其他应用中的严苛样品制备。

PELCO® 高性能导电银胶具有高导电性和高导热性，银颗粒尺寸为20µm。银含量 >60%（重量比）。可在室温下固化，但需在93°C (200°F) 下固化2小时，以获得高导电性和强粘接力。在低温下使用本产品前，必须确保其已完全固化。 在260°C (500°F) 以下可溶于水，超过此温度则几乎不溶。

六、16062 PELCO® 导电银胶

本品为采用丙烯酸粘合剂的高导电性银胶，内含高纯度银片，干燥迅速且挥发性有机化合物（VOC）含量低。快干型银胶可形成一层轻薄、高导电且具柔韧性的涂层。其丙烯酸树脂粘合剂经久耐用，可最大程度减少金属损耗，而银片则确保了极高的导电性。特别适用于在SEM样品制备中构建导电通路或进行导电粘接。其他应用还包括电子元件的导电通路以及电磁干扰/射频干扰（EMI/RFI）屏蔽。对大多数非导电材料（如塑料、陶瓷、木材、玻璃、环氧树脂）及大多数金属均具有优异的附着力。

产品提供带刷子的30克瓶装。可使用丙酮作为稀释剂/延展剂或清洗剂。

技术参数：

l   工作温度：-40 至 +120°C (-40 至 +248°F)

l   固体含量（银）：73%

l   粘合剂：丙烯酸

l   载体：丙酮基

l   薄层电阻：0.066 欧姆/平方

产品优势