一、晶片切割工具包
划线和切割是获得晶片最佳横断面的关键步骤，这套工具适合多种材料的基板和晶圆（硅，砷化镓,玻璃）。标配如下：
l 笔式钻石刻刀一把
l 直头钻石刻刀一把
l 30度斜角钻石刻刀一把
l 光纤镊一把
l 晶圆切割钳一把
l 钢尺一把
l 钨线
l 赠送30X45cm操作垫
二、高级精密晶圆刻刀（划线器or划线笔）
目前最好的晶圆刻刀（划线器），无与伦比的性能能够满足你所有的半导体晶圆划线要求。8点钻石工位。
三、CleanBreak Pliers晶圆切割钳
6 英寸晶圆切割。使用简单方便，干净，适合晶圆和晶圆小条的切割。3/4“ 钳口。配有一套可更换的钳口，以保持最佳的切割性能。
货号 | 产品描述 | 规格 |
7642 | 晶片切割工具包 | 套 |
7645 | 高级精密晶圆刻刀（划线笔) Lattice Scriber | 支 |
7646 | 晶圆切割钳CleanBreak Pliers | 个 |
