预切单抛硅片，Silicon Chip Specimen Supports，SEM衬底71893

产品介绍

常用于SEM和SPM，当铝和碳材料有干扰时选择硅片做基底。

硅片的一些参数如下，大硅片直径100mm，基片厚度525un：

l Orientation:<100>·

l Resistance: 1-30 Ohms

l Type: P (Boron)

l Wafer thickness: 18-21 mil (460-530µm)

l Roughness: 小于1nm, polished on one side

材料科学方面：当用FESEM研究纳米离子时，硅片具有玻璃盖玻片一样的光滑性能，而且具有高分辨率测试所需要的导电性。因为硅衬底有点导电，人们可以减少对金属涂层的需要（涂层有可能掩饰材料样本的特点）。

生物学方面：非常理想的衬底来生长细胞，表面光滑，完全等同玻璃盖玻片。由于是硅材料，人们不用担心样本受到玻璃的腐蚀，还有硅的惰性，完全可以高压灭菌。