产品介绍

适用于聚焦离子束（FIB）原位提取与高分辨透射电镜（TEM）样品制备。

主要领域：半导体、材料科学、纳米技术、地质、生物等领域的纳米级样品制备与表征。
核心功能：支持在FIB-SEM系统中进行高精度原位lift-out操作，实现从块体样品到TEM薄片的无缝转移。

一、产品概述：

Omniprobe 公司专注于开发用于纳米尺度操作的精密工具，其FIB Lift-Out TEM 载网 是专为原位提取（in-situ）lift-out 设计的高性能样品支撑用品。该系列载网具有标准化几何结构、多点索引定位、优化的探针接触面及低轮廓设计，显著提升FIB操作效率与成功率。

所有产品均采用3mm 标准直径，兼容主流 TEM 样品杆；包装形式包括 塑料小瓶，确保洁净无污染。

二、参数说明：

1. Downset（下沉量）：指支柱顶部相对于载网主平面的下沉深度（单位：微米）。数值越大，操作空间越充足；数值小（如5 µm）适用于浅层操作或特殊夹具。

2.“V”形对准面：提供自对中功能，便于OmniProbe微操作探针精准嵌入抓取。

3. 垂直杆附着面：用于与探针末端牢固连接，适合焊接或搬运。

4. 低轮廓/低侧边设计：降低载网边缘高度，避免FIB探针操作时发生遮挡或碰撞。

三、产品详情：

1、75964-01、75964-02 ，铜或钼 Lift-Out 载网

定制的铜或钼 Lift-Out 载网专为原位（in-situ）lift-out 操作而设计。载网设有多个带索引的安装位置，同时配备垂直杆状和“V”形附着表面。直径为 3 mm。

2、75964-03，定制铍制半环载网，直径 3 mm。

3、75964-04，铜制五柱 Lift-Out 载网

专为原位（in-situ）lift-out 操作定制的铜制五柱载网。设有多个带索引的安装位置，全部配备垂直杆状附着表面。侧边采用更低轮廓设计，便于微操作探针接触最外侧的支柱。直径为 3 mm。

4、75964-05，OmniProbe 铜制四柱 Lift-Out 载网

专为原位（in-situ）lift-out 操作定制的四柱载网。设有多个带索引的安装位置，其中两个配备垂直杆状附着表面，另两个为“V”形对准表面。侧边采用低轮廓设计，便于微操作探针接触最外侧的支柱。直径为 3 mm。

5、75964-06，OmniProbe 钼制四柱 Lift-Out 载网

专为原位（in-situ）lift-out 操作定制的四柱载网。设有多个带索引的安装位置，其中两个配备垂直杆状附着表面，另两个为“V”形对准表面。侧边采用低轮廓设计，便于微操作探针接触最外侧的支柱。直径为 3 mm。

6、75964-07 / 75964-08，三柱浅下沉载网

适用于对样品高度敏感的应用（如低温TEM、原位电学测试）；

75964-07 强调 侧边可及性（Side Access），

75964-08 则优化了 中心柱宽度与连接面多样性。

7、75964-09，五柱铜质载网（增强型）

第5根支柱为“E”形结构，可同时固定多个样品或作为参考标记；

下沉量仅5 µm，配合更低侧边，适合高密度布局或自动化流程。

8、75964-10，四柱铜质Lift-Out载网

l   4个独立铜支柱，提供优异机械稳定性；

l   2个垂直附着面 + 2个“V”形对准面，兼顾抓取与焊接；

l   侧边低剖面，便于接触最外侧支柱；

l   支柱下沉量：5 µm（较浅，适合多数现代FIB系统）；

l   标准3 mm直径，塑料小瓶包装，防氧化防尘。

四、操作简述（FIB Lift-Out 典型步骤）

l   载网安装：用OmniProbe探针夹持载网，利用“V”槽或垂直面精准定位至FIB样品台。

l   样品切割：FIB在目标区域切割出微米级薄片（lamella）。

l   拾取与焊接：探针拾取薄片，将其焊接到载网支柱上（常用Pt或C沉积固定）。

l   转移至TEM：完成制样后，整网取出，直接插入TEM观察。

五、材质选择建议

产品优势