产品介绍

SPI-Pon 812R 是作为环氧树脂SPI-PON 812（EPON 812）的直接替代型号。

SPI-Pon 812R 特别适用于那些对树脂单体具有溶解性的样品（即样品可能被单体或单体混合物部分溶解）。针对这类样品，已有专门的处理方法发表。SPI-Pon 812R 树脂具有极强的通用性--它不仅适用于生物组织样本，也适用于催化剂、塑料等材料科学样品。

大多数使用 SPI-Pon 树脂试剂盒的用户选择在 60°C 下固化样品。若需更快固化，也可在略高温度下进行（最高可达 70°C）。固化后的 SPI-Pon 812 对四氧化锇（osmium tetroxide）完全惰性，因此是使用四氧化锇染色时的首选树脂——无论是在生命科学还是材料科学领域均适用。

关于固化后树脂块中气泡的说明

树脂单体渗透进材料常见的一个“问题”是最终固化块中出现气泡。这通常源于样品中残留的水分；另一个原因是混合组分时过于剧烈，引入了空气。针对不同样品，可采用不同方法去除残余水分。无论气泡来源如何，只要将混合好的树脂在机械真空泵下短暂抽真空，气泡就会迅速上浮并逸出。所需时间取决于树脂聚合的速度。

硬度 vs. 黏度

显微工作者常面临的一个考量是：树脂黏度与固化后块体硬度之间的取舍。通过额外添加硬化剂，可使 SPI-Pon 812 固化后的硬度达到甚至超过市面上大多数树脂。但这种做法会提高树脂的初始黏度，从而可能降低对样品的渗透效率。尽管如此，我们仍建议从这种方法开始尝试，因为其他替代方案通常更昂贵、操作也更复杂。

若需更低黏度的包埋树脂，推荐使用 SPI-Chem Low Acid GMA（TEM 配方）。GMA 单体的黏度略低于水。

颗粒“脱落”问题（Particle "Pull-out"）

在包埋坚硬球形颗粒（如催化剂微粒）时，切片过程中刀片有时会将颗粒“拔出”，导致切片上只留下颗粒原本位置的“空洞”或“鬼影”。为减少此类现象，建议使用 SPI-Chem™ (3-缩水甘油氧丙基)三甲氧基硅烷（(3-glycidoxypropyl)trimethoxysilane），它可增强颗粒与树脂基质之间的结合力。（样品脱水完成之后、树脂渗透之前，属于包埋前的表面改性处理阶段）

套装内容物：

l  SPI-Pon 812R树脂     450ml

l  DDSA             450ml

l  NMA              450ml

l  DMP-30            2X30ml

产品优势