划线和切割是获得晶片最佳横断面的关键步骤，这套工具适合多种材料的基板和晶圆（硅，砷化镓,玻璃）。标配如下：

  笔式钻石刻刀一把

  直头钻石刻刀一把

  30度斜角钻石刻刀一把

  光纤镊一把)

  晶圆切割钳一把.

  钢尺一把

  钨线

  赠送30X45cm操作垫

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